近日，马来西亚政府与全球晶片设计巨头英国安谋控股（Arm Holdings）正式签约，共同推进马来西亚制造人工智能（AI）晶片的宏伟计划。

根据协议，马来西亚将全面引进安谋控股的先进晶片设计与技术，旨在实现AI晶片的本土化设计、制造、测试和组装，并计划将这些产品销往全球各地。首相安华在签约仪式上表示，此次合作是马来西亚半导体产业发展的一个重要里程碑，预示着该国半导体产业将迎来第二波发展浪潮。

作为合作的一部分，安谋控股将在吉隆坡设立其首个东南亚办事处，以进一步拓展亚细安、澳大利亚和新西兰等市场。这不仅将为马来西亚带来先进的半导体技术和设计理念，还将促进区域间的技术交流与合作。

据经济部长拉菲兹透露，未来十年内，马来西亚将向安谋控股支付2亿5000万美元，以获得一系列半导体相关设备与技术的知识产权，并用于培训约1万名工程师。这一举措旨在提升马来西亚本土半导体企业的技术水平和竞争力，为该国半导体产业的长期发展奠定坚实基础。

马来西亚目前是全球第六大半导体出口国，占据着全球半导体组装、测试和封装市场约13%的份额，并贡献了全球7%的半导体产量。此次与安谋控股的合作，将进一步巩固马来西亚在全球半导体产业中的地位，并有望推动该国在AI晶片领域取得突破性进展。

此外，马来西亚政府还计划在未来五至十年内，自行生产图形处理器（GPU）晶片，并希望通过此次合作培育出10家年营收达15亿至20亿美元的本土晶片企业。这将有助于推动马来西亚经济的多元化发展，并创造更多的就业机会。